Wafer

Hvordan regner du ut wafer? A = (θ⋅dia 2 )/2 + flat⋅x, hvor θ = π/2 – 2⋅arccos(x/dia), og flat = sqrt(dia 2 – x 2 ). De andre ligningene som brukes av...

Hva er dieseparasjon? Definisjon. dyseskillelse. prosess med å kutte wafer til dyser (brikker) som hver inneholder en komplett halvlederenhet/krets. H...

Hva er en IC i datamaskinen? Integrerte kretser eller en IC er definert som en mikrobrikke som tusenvis og hundrevis av elektriske komponenter, som mo...

Hva er oblat og dø? Waferen kuttes (terninger) i mange biter, som hver inneholder en kopi av kretsen. Hver av disse brikkene kalles en terning. ... Fo...